W-Cu相关论文
采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的......
钨-铜(W-Cu)复合材料综合了W和Cu一系列优良特性,如高硬度、高强度、良好的热电性能、较低的热膨胀系数以及较强的抗电弧烧蚀性能......
将W80Cu20（n（W）：n（Cu）=4：1）混合粉末在QM-BP式行星式高能球磨机中球磨进行机械合金化,研究了不同球磨时间对W-Cu混合粉末组织的影响.采用XR......
利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5 μm、W晶粒尺寸为10 nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其......
利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5 μm、W晶粒尺寸为10 nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其......
采用溶胶-喷雾干燥法制备不同铜含量的W-Cu前驱体粉末，前驱体粉末分别在400、600和800℃各煅烧90min，运用XRD和SEM等手段对煅烧前后......
采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu（vo1％）复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行......
采用溶胶-喷雾干燥、煅烧和氢还原工艺制备了纳米级W-50％Cu（质量分数，下同）复合粉末，采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射分析（XRD）研究了粉末制备......
In order to improve the process of co-reduction of oxide powder, a new mechano-thermal process was de-signed to produce ......
采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末......
研究了石蜡基粘结剂和W-Cu粉末混合制备的喂料的脱脂性能。选择CH2Cl2为溶剂脱脂的溶剂,坯料在37℃的CH2Cl2中脱脂4h可以脱除粘结......
本论文针对W-Al焊接的需求,提出并试验研究了铜作为过渡层的W-Al异种金属感应熔敷焊接技术,设计研究了柱状W表面感应熔敷焊Cu、再......
研究了不同熔渗温度及退火温度对W-15Cu电子封装材料热导率的影响,结果表明:对W-15Cu而言,使用无氧铜在1400℃熔渗,热导率最高,K值......
采用机械舍金化技术制备了W-20％Cu和W-50％Cu纳米晶粉体，通过XRD、SEM、TEM等手段对机械舍佥化过程中W-Cu纳米晶复合粉的组成、晶格常......
W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部......
研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响.结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率,可提高烧结......
W-Cu复合材料在动高压、电子工业以及能源领域有广泛的应用。如W-Cu密度梯度材料中W和Cu密度落差大,可以拓宽密度梯度材料的密度范......
W-Cu和Mo-Cu复合材料由于具有优异的导热性、导电性和高温强度以及低的热膨胀系数,广泛用于电接触材料、电子封装材料和热沉材料。......
摘要：W、Cu热膨胀系数的过度失配,使得W、Cu的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文采用了改进的扩散连接技术,针对W-Cu与Cu的连接问......
